StarTech.com Tuube de Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale - 20g - >1066W/m-K



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Beschrijving

La pâte thermique pour unité centrale HEATGREASE20 peut être utilisée pour augmenter l'efficacité d'un refroidisseur de processeur en thermoliant la surface du processeur au dissipateur thermique, permettant ainsi à ce dernier et au ventilateur d'éliminer plus efficacement la chaleur nocive générée par le processeur.

Ce tube de 20 g de graisse thermique à base de céramique permet l'installation de nombreux processeurs dans la plupart des ordinateurs personnels ou professionnels ou toute autre petite application où le thermoliage de deux surfaces est nécessaire.

Veuillez consulter notre section de support contenant la fiche de données de sécurité du modèle HEATGREASE20.

Avantage StarTech.com
- Permet d'améliorer le transfert de la chaleur entre un processeur et un puits thermique, afin d'assurer le refroidissement et le fonctionnement régulier du processeur.
- Comble efficacement les imperfections à la surface du processeur pour empêcher la formation de poches d'air et faciliter le transfert de chaleur
- Pâte à base de céramique, non conductrice pour une utilisation en toute sécurité près des composants électroniques

Caractéristiques
?onductibilité de la chaleur 1,066 W/m·K
Couleur du produit Blanc
Résistance thermique 0,195 °C/W
Gravité spécifique 2,3 g/cm³
Température d'opération -20 - 100 °C
Température hors fonctionnement -50 - 100 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H) 10 - 80%
Détails techniques
Evaporation (@ 200°C/24h) 0,001%
plein papier (@ 200°C/24h) 0,005%
Certificats de durabilité RoHS
Poids et dimensions
Largeur 72 mm
Profondeur 18 mm
Hauteur 18 mm
Poids 24 g
Informations sur l'emballage
Largeur du colis 84 mm
Profondeur du colis 152 mm
Hauteur du colis 23 mm
Poids du paquet 37 g

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